印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等生产过程都需要压缩空气
Technical advantages
在硅圆晶片上，从硅片的拉晶、切片、研磨、抛光、清洗、最终到包装等程序上都需要运用到压缩气体
在半导体测封行业中，半导体的安放、回流焊、助焊剂清洗、塑封等方面都需要压缩气体
Applications
2023-05-24
2020-09-14
2019-04-19
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